成功案例

一、基本信息

申请人：Z 先生，45 岁，中国大陆居民
教育背景：电子工程硕士（毕业于清华大学）
职业背景：某科技投资基金合伙人，18 年投资经验，主导 30 余家科技企业融资，管理规模超 200 亿元人民币

二、申请优势与材料构成

核心资格条件：
个人净资产超 3.5 亿人民币（含上市公司股权、私募基金份额、海外不动产），可流动资产 1.2 亿人民币，符合投资移民资本门槛。
投资领域匹配度：
计划投资 8000 万港元：6000 万港元认购香港科技园两家半导体企业优先股（涉及芯片设计、封装测试），2000 万港元参与香港数码港 “硬科技孵化基金”，契合香港 “微电子产业升级计划”。
材料清单：

• 资产证明（经香港会计师事务所认证的股权估值报告、银行流水）
• 投资业绩证明（被投企业上市敲钟记录、退出回报数据）
• 香港合作协议（与科技园签订的 “产业投资备忘录”）
• 家庭成员公证文件（配偶 + 2 名子女随迁）

三、申请历程

• 前期评估（3 周）：梳理资产构成，剔除非流动资产，确保可投资资金来源为 “投资收益 + 企业分红”，并由香港律师出具资金合法性意见书。
• 材料筹备（1.5 个月）：补充与香港半导体企业的尽调报告、过往投资项目对行业的带动数据（如就业岗位增加、技术专利数）。
• 递交申请（2025 年 2 月）：通过入境处系统提交材料，投资方案明确标注 “100% 投向重点产业”。
• 档案号发放（2025 年 2 月中旬）：7 个工作日内收到，标注 “科技产业投资优先审核”。
• 补件通知（2025 年 3 月）：要求补充 “某笔股权退出的完税证明”，5 个工作日内完成递交。
• 原则批准（2025 年 5 月）：递交后 3 个月获批，要求 6 个月内完成投资。
• 完成投资（2025 年 6 月）：按计划注资，由托管银行出具到账证明。
• 正式获批（2025 年 7 月）：投资核验通过后 1 个月，全家获发居留签证。

四、获批核心原因

1. 投资方向精准：聚焦香港 “芯片自主化” 战略缺口，半导体领域投资占比 75%，获新政加分；
2. 行业资源互补：过往投资案例中，3 家企业已在港设立研发中心，证明对港产业有实际带动；
3. 资金链路清晰：通过 “投资退出 - 分红 - 再投资” 完整凭证，规避资金来源争议。

五、在港规划

• 2025 年底设立香港科技投资总部，计划每年引入 2-3 家内地科技企业落地香港科技园；
• 未来 3 年追加 1 亿港元投资香港人工智能芯片领域，目标通过 “持续投资 + 产业资源导入” 加速永居申请。